做封装的上市公司有哪些
国星、鸿利、长方、雷曼、木林森、万润、瑞丰、信达、聚飞、兆驰、旭宇
封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。 这里详细介绍芯片封装类上市公司，简介led封装上市公司。 芯片封装类： [1]、通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生做封装的上市公司有哪些
通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
扩展资料：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：百度百科——封装技术
芯片封装:
1.通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单，为其提供封装测试办事，遵照封装量收取加工费，其IC封测范围在内资控股企业中居于前线。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业，正努力挤出身界前五位，公司局部产物被国防科工委指定为军工产物，普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。公司被评为我国最具发展性封装测试企业，受到了政策税收的大举支持，自主开辟一系列集成电路封装技能，进军集成电路封装高端范畴。
4.太极实业（600667）： 太极实业与韩国海力士的配合，始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当，也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业，现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
6.康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，天下的遮盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架，产销范围持续十一年居国内偕行第一，具业内超越职位。
7.三佳科技（600520）： 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有奇异的行业上风。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装编制60台、集成电路引线框架40亿只的生产才能。
扩展资料:
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
是为实现各式各样的数据传送，将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。
参考资料:封装百科
封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。
大唐电信（600198）、同方股份（600100）、ST沪科（600608）
芯片封装：上海贝岭（600171）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079）、有研硅股（600206）
LED封装：长电科技（600584）、京东方A（000725）、春兰股份（600854）、澳柯玛（600336）、嘉宝集团（600622）
扩展资料：封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
参考资料：九大LED封装上市企业未来发展方向--雪球网
通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
扩展资料：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：百度百科——封装技术
封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。
这里详细介绍芯片封装类上市公司，简介led封装上市公司。
芯片封装类：
[1]、通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单，为其提供封装测试办事，遵照封装量收取加工费，其IC封测范围在内资控股企业中居于前线。
[2]、长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业，正努力挤出身界前五位，公司局部产物被国防科工委指定为军工产物，普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。
[3]、华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。公司被评为我国最具发展性封装测试企业，受到了政策税收的大举支持，自主开辟一系列集成电路封装技能，进军集成电路封装高端范畴。
[4]、太极实业（600667）： 太极实业与韩国海力士的配合，始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当，也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业，现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
[6]、康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，天下的遮盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架，产销范围持续十一年居国内偕行第一，具业内超越职位。
[7]、三佳科技（600520）： 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有奇异的行业上风。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装编制60台、集成电路引线框架40亿只的生产才能。
[8]、有研硅股（600206）： 公司是国内具有国际进步程度的半导体原料切磋、开辟、生产重要基地，技能气力富厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为全国上少量几个具有拉制12英寸硅单晶技能的国度之一。
led封装类：
方大A（000055）、长电科技（600584）、福日电子（600203）、上海科技（600608）、京东方A（000725）、春兰股份（600854）、澳柯玛（600336）、金种子酒（600199）、煤气化（000968）、东湖高新（600133）、嘉宝集团（600622）、兰宝信息（000631）、士兰微（600460）等。
2.5d封装技术的龙头上市公司
答：2.5D封装技术的龙头上市公司包括台积电、日月光等。这些公司在半导体封装测试领域具有显著的领先地位，而2.5D封装技术作为近年来快速发展的先进封装技术之一，已成为这些公司的重要发展方向。台积电作为全球最大的半导体代工企业之一...
做封装的上市公司有哪些
答：通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管...
半导体封测龙头股票有哪些?
答：1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力...
半导体封测龙头股票有哪些
答：1、有研新材: 有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。 有研新材主要从事稀土材...
小芯片封装上市公司有哪些
答：小芯片封装上市公司有：1、长电科技，公司支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程。2、晶方科技，Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。3、通富微电，先进封装...
2022年先进封装板块有哪些上市公司?
答：超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。（3）、环旭电子：从近...
半导体塑封机器人上市公司有哪些
答：5、兴森科技：近5日兴森科技股价上涨10.77%，总市值上涨了21.8亿，当前市值为196.33亿元。2022年股价下跌-15.78%。十大半导体封装排行榜 第一、快克股份50.84 2022年第二季度， 快克股份公司实现营业总收入2.23亿元， ...
半导体行业的上市公司有哪些?
答：华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合...
技术科技半导体封测龙头股票有哪些?
答：传感器上市公司龙头 市场龙头股有汉威科技、京东方A、耐威科技、柯力传感、润欣科技、华工科技、通富微电、苏州固得这些公司,它们囊括了声音、气敏、力敏、磁敏、光敏、RFID等六大主流传感器产品,并且具备了产业化的基础。对此,在市场需求...
