苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的？
事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。
然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。
大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？
简单地说，除了钱，还有专利和时间。
不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。
除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。
华为是如何一步步做到的？
从交换机贩子到芯片厂商
华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。
高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 2.1 万元人民币，员工 14 人。
早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。
交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。
众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。
好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。
虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。
一直到无人问津的 K3
华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。
2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。
尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。
对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。
2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“2.5G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。
只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。
好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。
终于在不断努力下研发成功巴龙 4G
做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。
华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版
2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。
2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。
次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。
之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。
Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。
这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。
华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。
最终华为凭借5G，站在科技最前沿
2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 4.6Gbps，毫米波 5G 频段可达 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。
当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。
麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。
出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。
华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。
苹果5G芯片研发失败,反观华为是怎么做成的?
答：据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高...
传苹果自研iphone5g芯片失败
答：但苹果在移动网络方面没有优势，也不愿意向高通支付高额专利费，所以失败在意料之中。不过，据外媒透露，苹果找到了一个略显“尴尬”的理由，那就是竭尽全力制造Mac芯片。言下之意，除了5G基带芯片，iPhone上A系列芯片的研...
冲上热搜榜!苹果5G芯片研发失败,这对苹果来说意味着什么?
答：苹果的5G芯片研发失败，对于苹果来说是一场危机，因为如果后续苹果不使用高通的5G芯片暂用，那么就会失去部分的5G忠实用户，而且就目前而言，苹果5G芯片的研发失败已经导致股价下跌，对苹果公司来说犹如晴天霹雳。具体如下细说：...
苹果自研5G芯片或已失败,高通税又可以收起来了,你怎么看?
答：基带成功研发后苹果强大的芯片整合能力一定能解决外挂基带带来的发热与功耗，iPhone的续航时间会进一步增加。但是很可惜，今天有媒体爆料，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独...
自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了!苹果为何没能研发出来?
答：一、自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！按照目前的局势来看，苹果公司的研发人员无疑是比较悲观的，而且更为重要的是投资者也会因此而看低苹果公司的研发技术。在自研基带芯片失败以后，苹果公司也许要继续支付高通...
iPhone信号没救了?苹果自研5G失败...
答：著名分析师郭明錤在推特发文，内容大意是： 苹果自研5G芯片失败，2023年 iPhone 继续使用高通基带芯片。消息一出，直接登上了微博热榜第三名。基带芯片是智能手机的神经中枢，决定手机的通话质量和数据传输速度。 没有基...
苹果5g基带芯片失败原因曝光
答：苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。当2020年iPhone12推出时，苹果再次依赖...
郭明錤称苹果5G芯片研发可能已经失败,研发5G芯片有多难?
答：在6月28日。著名的国际预测苹果动态的分析师郭明錤表示，现在苹果的5G基带芯片可能研发已经失败，这也就表明未来可能苹果还会将继续使用高通的5G芯片。那么研发5G芯片究竟有多困难？为什么像苹果这样的大公司也无能为力？今天...
苹果自研5g芯片或已失败
答：郭明认为，失败并不意味着苹果会放弃自主研发的5G基带芯片项目。郭明说:“我相信苹果会继续研发，但当苹果成功并能取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone5G芯片订单流失带来的负面影响。”苹果与高通的...
苹果分析师郭明錤:苹果5G基带芯片研发或已失败,对该公司股价有何影响...
答：但是对于该公司的股票价格来说，这并没有任何影响，毕竟目前苹果的销售业绩还是摆在那里的，苹果还是具备很强的市场地位。按照目前的5G基带芯片研发来说，目前高通公司和华为公司都掌握着相应的技术，但是苹果公司却掌握不了，...
