华为郭平正式官宣,芯片问题被攻克了?

~

一枚小小的芯片,承载着 科技 发展的重任在肩,成为了推动 科技 前景的重要助力,缺芯少魂,绝对不是危言耸听,绝对不是杞人忧天。因为美国一纸规则,华为最有优势的麒麟,如今还没有东山再起。

一声“有质量地过下去”,道出了华为多少对现状的不甘,华为有强劲的实力吗?有,麒麟出世,震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个,那就是芯片的代工。最近,华为芯片生产方面有了转机,华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。

那么,华为入局芯片堆叠有什么发展优势呢?芯片问题被攻克对华为而言又有怎样的好处呢?

3月28日,华为举办了2021年度发布报告会,华为轮值董事长郭平也出席了,当天,有人提问华为未来要如何解决“卡脖子”的问题。对此,郭平公开回应,华为未来将会投资三个重构,其中重点发展理论的重构和系统架构的重构。

是不是感觉专业性很强,没有听明白这句话的意思,没事,郭平接下来具体解释了。也就是用面积换性能,用堆叠换性能,使得不用那么先进的制程工艺,也能让华为未来的产品,能够具有竞争力。

个人觉得,按照华为轮值董事长郭平的说法,这可能不是3D先进封装,而可能是类似于叠罗汉一样的,单纯的双芯叠加。可能有人也知道,如果这样单纯的双芯叠加,就算不管面积大小的因素,可能也会因为功耗太大成为下一条高通火龙。

不过,按照华为的惯例,一般来说没有完全成功是不会公开的,因此,华为的双芯叠加的实用性应该是被证实的了。

对于这个新消息,很多相关外媒纷纷表示,华为芯片问题被攻克也就是时间问题了。那么,事实上果真如此吗?

其实,事实上还真是这样,因为华为双芯叠加有很大的成功可能。去年5月18日,华为曝光了一份专利申请,这项专利就是芯片叠加技术专利,甚至还附上了非常相信的双芯叠加示意图。

华为有这样的技术基础,有这样的专利傍身,未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能,芯片问题被攻克更有可能了。

再者,双芯叠加是高端 科技 ,高端 科技 是需要强大钞能力的推动,同样是在华为3月28日的2021年度发报告会上,华为副董事长、CFO孟晚舟公开宣布了华为的年度财报。华为目前发展整体态势良好,去年实现了6368亿元的总营收。

重点来了,华为去年的研发投入再创新高,达到了1427亿元人民币,占据了华为全年总营收的22.4%。这样巨大的科研投入,华为双芯叠加应该很有可能会充公落地,华为芯片问题应该很有可能会被攻克。

总之,华为双芯叠加成功的可能性还是很大的,外媒没有说错,华为芯片问题被攻克真的就是指日可待。未来,华为芯片可能真的有希望和苹果M1 Ultra一较高下。华为芯片问题被攻克指日可待,那么,这样一来,对于华为而言,究竟又会有哪些好处呢?

华为的双芯叠加,按照华为自己的说法,就是能够实现两枚14纳米芯片,通过叠加的方式,达到7纳米芯片的性能。也可以这样说,可以通过芯片叠加的方式,实现高端芯片的生产。这样一来,大家发现了什么没有,全程只需要用到中低端的DUV光刻机。

这类光刻机,去年11月5日,在上海世博会上,阿斯麦尔副总裁沈波就表示过,除了EUV光刻机之外,包括DUV光刻机在内的所有类型光刻机都能实现对我国的自由出货。我国国内,上海微电子目前在国产DUV光刻机上面的研发似乎还挺顺利,未来国产中低端DUV光刻机未必没有落地的可能。

从这两件事情中,我们不难发现,一旦华为真的实现了双芯叠加,一旦华为真的攻克了芯片问题,那么,就能够摆脱先进光刻机的依赖,就能够摆脱对外部的依赖,就能够让卡脖子正式成为 历史 。

另外,华为芯片问题一旦被攻克,华为就有能力能够研发并且正式突破高端芯片的制程,未来,就能入局高端芯片领域,虽然华为仅仅是做芯片研发的,但是,华为的双芯叠加工艺,华为高端芯片的入局,未必不能给华为带来更加巨大的经济利益,在钞能力的助力下,华为未必就不能提前实现王者归来。

华为轮值董事长郭平正式官宣,华为高端芯片业务也等于说是找到了新方向,那就是芯片叠加。当然,当下我们还没有看到华为双芯叠加的成果,不过,相信华为,相信国货之光,华为双芯叠加技术的具体成果。

应该很快就会和市场见面,凭借着这样的另辟蹊径,华为未来应该很有可能会重新扛起国货大旗,重新闪耀国货之光。



华为郭平正式官宣,芯片问题被攻克了?
答:一声“有质量地过下去”,道出了华为多少对现状的不甘,华为有强劲的实力吗?有,麒麟出世,震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个,那就是芯片的代工。最近,华为芯片生产方面有了转机,华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。那么,华为入局芯片堆叠有什么发展优势呢?芯片问题被攻...

华为的芯片问题怎么解决?官方给出了答案
答:正如郭平所说, 解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心。

华为轮值董事长郭平:若获得许可,华为旗舰手机会使用高通芯片吗?
答:华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020上明确表示,如果获得许可,华为手机将欣然采用高通芯片进行生产。 面对外界关于华为旗舰手机是否会采用高通芯片的疑问,郭平强调,华为与高通的合作历史悠久,过去十几年间一直依赖其芯片供应。据透露,高通正积极向美国政府申请许可,一旦条件允许,华为愿意借此机会重新合...

华为首次确认芯片堆叠技术
答:在日前举办的华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平给出了答案。郭平表示, 用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。这是华为首次公开确认芯片堆叠技术 。也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高...

华为郭平:求生存是主线!高通已申请许可证,华为又多了一条活路
答:【新智元导读】近日,高通已经申请了芯片销售许可。华为方面表示,如果美国政府批准,华为将在智能手机中使用高通芯片。而此前,英特尔、AMD等供应商也纷纷获得许可证。在2020华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平谈到断供时表示,求生存是华为的主线。目前对于华为来讲,困顿之中,生机尚存。黑暗之后,似乎...

华为推出HMS系统成效如何,能否打破GMS的用户壁垒?
答:在面对新员工关于手机业务影响的提问时,郭平坦诚,美国对华为芯片的限制并非始自今日,去年GMS被禁用后,华为果断推出HMS系统,这是一个艰难的决定,但已取得超出预期的成功,尽管面临麒麟芯片打压的困难,郭平坚信华为有能力克服。针对GMS和HMS的用户壁垒,郭平表示,做出开发HMS的决策并非易事,但世界对...

华为轮值董事长郭平如何看待HMS与GMS的用户壁垒?
答:面对新员工关于美国芯片制裁对手机业务的影响,郭平强调,美国对华为终端的限制并非始自今日,去年的GMS禁令迫使华为开发出HMS系统,尽管困难重重,但HMS生态已取得超出预期的成绩。对于GMS和HMS之间的用户壁垒,郭平认为这是一个挑战,但也意味着全新的可能。他以“愚公移山”的精神比喻HMS的发展,强调持之...

郭平表示华为将投资芯片领域重构,用堆叠与面积换性能,这释放了什么信号...
答:而且这也很可能是华为一次弯道超车的机会,就像新能源汽车一样,如果成功,华为很可能成为芯片领域的龙头之一。所以华为才要加大对芯片领域的投资。总的来说,华为的这个行为,这是告诉人们未来的芯片领域将不再是制程至上,而是要转向封装技术方面,这同时也是一次弯道超车的机会。

华为没有5G吗?为什么没有卖5G手机?
答:之所以没有5G,其一是因为华为没有5G Soc,虽然高通给华为提供了芯片,但这些芯片是4G平台——没5G能力。其二是因为华为没有制造芯片之能力。台积电被限制不允许为华为代工生产芯片,中国目前还没有能力完全自主研发、生产芯片。其三是因为配套硬件的缺失。华为P50Pro就是一个例子,前期使用麒麟9000——这个...

IT评价网,数码产品家用电器电子设备等点评来自于网友使用感受交流,不对其内容作任何保证

联系反馈
Copyright© IT评价网